股票名稱:銅峰電子
股票代碼:600237
7月8日至10日,2024年慕尼黑上海電子展在上海新國際會展中心隆重舉行。本屆展會以“創新引領未來”為主題,涵蓋整個電子產業鏈,聚集新能源汽車、智能駕駛、儲能、機器人等熱門應用領域,打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺,共吸引超過1700家國內外優質電子企業參加。公司總經理鮑俊華率隊參展。
公司攜電容器用薄膜(BOPP/BOPET)、復合集流體基膜(BOPP/BOPET)、薄膜電容器(交流馬達、軌道交通、柔性直流輸電、新能源汽車、風能光伏、MKP等電容器)、精密連接器、晶體諧振器等主導產品參展,全面展示公司技術創新、新品研發的最新成果。
公司展臺吸引了國內外眾多觀展者、友商同行及新老客戶駐足參觀,他們觀看噴繪展板、產品實物、企業視頻,翻閱產品手冊,并與公司參展人員進行技術、商務溝通交流。公司參展團隊以良好的形象、豐富的資料、專業的講解為國內外客戶提升熱情周到的服務,讓大家對公司的產業布局、發展方向、產品性能、市場應用、新品研發等方面有了進一步了解,并與諸多潛力客戶達成合作意向,為后續市場開發及產品推廣打下良好基礎。